【東京都】Siemens PLM Connection Japan 2012【2012/7/19開催】 Smarter decisions,better products. ～スマートな意思決定で、より良い製品を～

　例年、開催させて頂いております「Siemens PLM Connection Japan 2012」を、7月19日、東京・六本木のアカデミーヒルズにて開催させて頂くこととなりました。 Smarter decisions, better products.（スマートな意思決定で、より良い製品を）をキービジョンとし、本年も弊社製品についての最新情報をはじめ、ビジネス戦略や製品戦略、そしてユーザー様による活用事例等、豊富な価値ある内容でお客様をお迎えいたします。
　本イベントにて、次世代の「ものづくり」と価値ある製品を創出する、最新テクノロジーを体感頂ければ幸いです。既存のユーザー様、さらに現在PLM導入をご検討中、ご研究中の企業の皆さまに、最新情報をご覧頂き、情報交換を図って頂ける場として、是非ご参加賜ります様、宜しくお願い申し上げます。

本セミナーは定員に達したため受付を終了いたしました。
今後ともソフトバンクビジネス+ＩＴセミナーをよろしくお願い申し上げます。

セミナー名称	Siemens PLM Connection Japan 2012 Smarter decisions,better products. ～スマートな意思決定で、より良い製品を～
日時	2012年 7月19日（木）10:00～18:00（受付開始　9:30～）
会場	六本木アカデミーヒルズ49　 [会場地図]
受講料	無料（事前登録制）
主催	シーメンスPLMソフトウェア
協賛パートナー	伊藤忠テクノソリューションズ株式会社株式会社エヌ・エス・ティ株式会社キャドマックデジタルプロセス株式会社株式会社電通国際情報サービス日本ヒューレット・パッカード株式会社/エヌビディア・ジャパンメンター・グラフィックス・ジャパン株式会社株式会社エクサミルトス株式会社 Moldex3D 株式会社ＭＣＯＲ (エムコア) 株式会社バンドワゴン・プロデュース
メディア協力

10:00
～
10:10

G-1

ご挨拶

シーメンスPLMソフトウェア
日本法人代表取締役社長兼
米シーメンスPLMソフトウェアバイスプレジデント
島田太郎

10:10
～
11:00

【基調講演】
“The foundation for Innovation”[同時通訳]

シーメンスPLMソフトウェア
会長
トニー・アフーソ

11:00
～
12:00

スペシャルセッション
テーマ「PLMの過去、現在、未来」

【ゲスト基調講演】リチャード・リフ博士によるスペシャルセッション
リチャード・リフ博士

PLMエキスパートによるパネルディスカッション
リチャード・リフ博士
PLMコンサルタント
岡田吉誼氏

シーメンスPLMソフトウェア
会長　トニー・アフーソ

【モデレータ】
シーメンスPLMソフトウェア日本法人代表取締役社長兼
米シーメンスPLMソフトウェアバイスプレジデント
島田太郎

12:00～13:30

休憩

※プログラムは都合により変更する場合がございます。予めご了承ください。

	重工業	自動車	プロダクト	電気精密	Velocity	ソリューション
13:30～14:15	【A-1】【CAD/PLM】ガスタービンエンジンにおける3D CAD活用による業務効率化活動川崎重工業株式会社	【B-1】【PLM】日野自動車におけるTeamcenter適応の課題と将来展望日野自動車株式会社	【C-1】【PLM】日本初公開！ Teamcenter最新版のすべてを一挙ご紹介！[同時通訳] シーメンスPLMソフトウェア	【D-1】リコーにおける製品開発プロセス改革（仮）株式会社リコー	【E-1】【CAE】電磁界解析ソフトウェアF-MAG/F-VOLTのご紹介株式会社エヌ・エス・ティ	【F-1】【PLM】 Parasolidの最新機能とその統合製品「金型設計 2D/3D融合システム『EXCESS-HYBRID』のご紹介」シーメンスPLMソフトウェア株式会社C&Gシステム
14:15～14:25	休憩			休憩
14:25～15:10	【A-2】【TC】製造業コンテンツ制作の新しいグローバル基準　～DITAの紹介と導入法～アートダーウィン合同会社	【B-2】【CAE】振動耐久・モーダル時刻歴応答解析の構造減衰（新機能）適用方法と検証結果いすゞ自動車株式会社		【D-2】【PLM】 HPにおけるエンジニアリングIT環境変革の取組み日本ヒューレット・パッカード株式会社	【E-2】【CAD】 Solid Edge シンクロナス・テクノロジーの有効活用シーメンスPLMソフトウェア	【F-2】【CAM】 NX CAM、パートマニュファクチャリングソリューションアップデートシーメンスPLMソフトウェア
15:10～15:25	休憩
15:25～16:10	【A-3】【PLM】航空宇宙産業における競合優位性[同時通訳] シーメンスPLMソフトウェア	【B-3】【DM】 Mazdaの生産領域に於ける3次元工程検証（DPA）の革新マツダ株式会社	【C-3】【CAD】 NX Design & Simulation の製品戦略[同時通訳] シーメンスPLMソフトウェア	【D-3】【CAE】 NX Electronics Systems Cooling を用いた、プリント基板の熱効率の評価 [逐次通訳] Maya Heat Transfer Technologies	【E-3】【CAD】東京大学工学部機械系学科におけるSolid Edgeの活用東京大学	【F-3】【CAD/PLM】デジタルプロセスのISO26262への取組みについてデジタルプロセス株式会社
16:10～16:20	休憩			休憩
16:20～17:05	【A-4】【CAD/PLM】シーメンスPLMソフトウェアの造船ソリューションシーメンスPLMソフトウェア	【B-4】【PLM】 JT Open Japanの活動とスズキのJT・DMU活用事例スズキ株式会社		【D-4】 ISIDによる日本の製造業様向け独自ソリューションのご紹介（仮）株式会社電通国際情報サービス	【E-4】【Femap】 JAXAでの先進複合材料研究におけるFEMAP活用事例独立行政法人　宇宙航空研究開発機構	【F-4】【CMM】品質検査セッションシーメンスPLMソフトウェア株式会社電通国際情報サービス株式会社ミツトヨ
17:05～17:15	休憩
17:15～18:00	【A-5】【CAE】 NX CAEの活用拡大　-NX CAEの最新技術トピックスとNX Laminateの事例[同時通訳] シーメンスPLMソフトウェア Maya Heat Transfer Technologies	【B-5】【PLM】日産自動車におけるPLMに基づく開発の効率化＆グローバル化日産自動車株式会社	【C-5】【DM】 Process Simulate Roboticsによる仮想試運転（VC）のご紹介シーメンスPLMソフトウェア	【D-5】【CAD】 3Dデータを活用した設計/製造連携実現　～NX(設計),TCVis(組立)を通したPMI活用～（仮）株式会社東芝	【E-5】【CAD】板金製造設計のトータルソリューション 3D CAD 株式会社　キャドマック	【F-5】【PLM】トータルソリューション 3D CAD F-5PLMグローバル化に対応する、Quick PLMの紹介伊藤忠テクノソリューションズ株式会社

本セミナーは定員に達したため受付を終了いたしました。
今後ともソフトバンクビジネス+ＩＴセミナーをよろしくお願い申し上げます。