「2026年、スマホはもっと高くなる」価格もスペックも上がる今、賢い買いどきはいつ？

AI特需が招く「玉突き事故」、PCからスマホへ

　PCの値上げが先行して話題になったが、これはスマホにとっても対岸の火事ではない。根っこは同じ、世界的な「AI投資ブーム」による半導体の奪い合いだ。

　AIを動かすには、計算する「頭脳」にあたるCPU/GPUだけでなく、データを一時的に広げる「作業机（DRAM）」や、保存する「本棚（NAND）」といったメモリ部品が大量に必要になる。

　特に現在、グーグルやマイクロソフトなどの巨大企業からの需要が集中しているのが、AIサーバ専用の「HBM（高帯域メモリ）」だ。これは一度に大量のデータを送れる“超高速な作業机”のようなもので、利益率が非常に高い。

　部材メーカーがこぞってこのHBMの生産を優先した結果、PCやスマホ向けの一般的なメモリを作るラインが圧迫され、供給不足と価格高騰を招いている。工場を増やそうにも建設と稼働には時間がかかるため、この「時間差」が需給をさらに引き締めているのだ。

　この構造は、まずPCで分かりやすく表面化した。国内BTO大手のマウスコンピューターは、受注急増やパーツ不足を理由に、2025年12月23日から2026年1月4日まで直販のPC受注を一時停止し、2026年1月以降の価格改定も予告した。部材高騰が完成品の供給と価格に影響する典型例だ。

　同じことがスマートフォン市場でも起きようとしている。

　ロンドン発のスタートアップ企業で、洗練されたデザインのスマホなどで若者からの人気がある、新興デジタル製品メーカーNothingの共同創業者、カール・ペイ氏は、AI需要でメモリコストが数倍に跳ね上がっている例もあるとし、メーカーは「端末の値上げ」や、価格を据え置く代わりに「性能を落とす（仕様の抑制）」などの選択を迫られている可能性があると指摘した。

　また、市場調査会社のCounterpoint Researchも、AI需要を背景としたメモリチップ不足が部材コストを押し上げ、2026年のスマートフォン平均販売価格（ASP）を前年比6.9%押し上げると予測している。


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