ITシステムやクラウド上に既にあるデータと、今後エッジで生まれてくる新しいデータをいかに有効活用していくかが今後のビジネスの発展にインパクトを与えることは間違いありません。

取り分け製造業では過酷な現場環境が影響して、大量データを処理することができないということがあります。また、IoTの実装においては、データ取得元の各種デバイス(センサーや制御用機器)に特化した接続方法が必要になってまいります。

本セミナーでは各種デバイスやクラウドとの接続を容易に実装し、ITとOTの融合を可能とする最新ソリューションをご紹介し、IoT・エッジコンピューティングの今後の可能性を探ります。

セミナー概要

名称

Webinar

IoT・エッジコンピューティングの可能性

産業システムやクラウド接続を可能にする最新ソリューション

日時

2019年6月27日 (木曜日)11:30-12:20

会場

Webinar

受講料

無料(事前登録制)

主催

日本ヒューレット・パッカード株式会社

メディア協力

講演者

日本ヒューレット・パッカード株式会社

エバンジェリスト
三宅 祐典

プログラム

11:30 - 12:20

IoT・エッジコンピューティングの可能性

産業システムやクラウド接続を可能にする最新ソリューション

  • ※講演内容・プログラムは都合により一部変更させていただくことがございます。予めご了承ください。