プロセッサーの爆発的な性能向上とアプリケーションの充実に伴い、製造業における CAE 利用はより広がっています。市場のグローバル化が進み、競争力強化のためさらなる機能・性能向上が期待される一方、ますます複雑になるワークロードに対応するために、より使いやすく、高効率で、経済的な CAE へと変革が求められています。従来は、ワークロードの特性から限定的な分野に留まっていたクラウド上での CAE 利用も、その劇的な環境整備によりこの数年で急速に拡大しています。


インテルは、こうした変化への対応のニーズを豊富なデータセンターや HPC テクノロジーと経験にもとづいた、幅広い HPC ソリューションで支援します。インテルではシステムのコアとなるプロセッサーのみならず、性能や機能向上をアシストする FPGA、ネットワーク製品、ファブリック製品、SSD といったハードウエア製品のラインナップを取り揃えています。また、システムのチューニングや最適化のためのライブラリー群やツール類も取り揃え、充実したポートフォリオを展開しています。


本イベントでは、製造業における CAE の変革をテーマに、インテルの HPC ソリューション・ポートフォリオをご紹介します。また、CAE 分野の主流なソフトウェア・ベンダーをゲスト・スピーカーに迎え、流体解析を中核に最新事例を紹介します。併設する展示ブースでは、講演いただくソフトウェアベンダーに加え HPC 関連のハードウェア・ベンダー各社の協力のもと多数の展示を予定しています。各社技術者との情報交換の時間も設け、皆様の課題解決にお役立ていただきたいと考えています。

セミナー概要

名称

インテルHPCフォーラム2018

ITトランスフォーメーション 製造業におけるCAEの変革

日時

2018年9月14日 (金) 12:00~17:30 (受付開始 13:00~)

会場

ベルサール東京日本橋

〒103-6005 東京都中央区日本橋2-7-1 東京日本橋タワー5F Room:3+4+5[会場地図

定員

200 名

受講料

無料(事前登録制)

主催

インテル株式会社

協賛

アルテアエンジニアリング株式会社 / 株式会社 IDAJ / シーメンス PLM ソフトウェア・コンピューテイショナル・ダイナミックス株式会社 / 株式会社ソフトウェアクレイドル /日本イーエスアイ株式会社 / 日本ヒューレット・パッカード株式会社 / マイクロソフト コーポレーション

メディア協力

プログラム

11:30 - 12:00

開場・受付

12:00 - 12:30

【ランチセッション】
利用が進むクラウド CAE。マイクロソフトが投資をする "Big Compute" のご紹介

田中 洋

マイクロソフト コーポレーション
クラウド&エンタープライズビジネス統轄本部 グローバルブラックベルトサービス部 Big Compute Tech リード

12:30 - 13:00

休憩/ショーケース

13:00 - 13:05

開会の挨拶

小倉 慎太郎

インテル株式会社
インダストリー事業本部 事業開発部長

13:05 - 13:30

インテル HPC 最新情報

矢澤 克巳

インテル株式会社
インダストリー事業本部 HPC 事業開発 マネージャー

13:30 - 14:00

高並列 CFD と設計探査を実現するクラウド型ライセンス

舛重 国規

シーメンス PLM ソフトウェア・コンピューテイショナル・ダイナミックス株式会社
ビジネスデベロップメント マネージャー

14:00 - 14:30

構造・流体・電磁場解析ソルバーの並列性能のご紹介

阿部 大生

アルテアエンジニアリング株式会社
営業技術部 HyperWorks 事業本部 本部長

14:30 - 15:00

休憩/ショーケース

15:00 - 15:30

設計段階別に適した電子機器熱解析例のご紹介

信井 紘一郎

株式会社ソフトウェアクレイドル
技術部 技術 2 課

15:30 - 16:00

オープンソース CFD ベース汎用熱流体解析ツール iconCFD のご紹介

伊藤 裕

株式会社 IDAJ
解析技術 8 部 次長

16:00 - 16:30

VPS/FPM による流体・構造連成解析について

松岡 秀樹

日本イーエスアイ株式会社
技術本部 VP ソリューション部 副部長

16:30 - 17:30

ショーケース(カクテルを提供いたします。)

  • ※講演内容・プログラムは都合により一部変更させていただくことがございます。予めご了承ください。