生成AIの爆発的な成長は、コンピューティングインフラの根本的な再構築を促しています。業界がクラウドベースのトレーニングから、エンタープライズ推論へと移行するにつれ、分散型で特定用途向けシリコンに対する需要が急増しています。しかし、このアーキテクチャの進化は、半導体製造における厳しい物理的限界にぶつかっています。

当セミナーでは、AIハードウェアの未来を形作る2つの要因を解き明かします。まず、ワークロードがチップ設計にどのような影響を与えるかを分析し、モノリシックGPUからハイブリッドエッジ展開へとシリコンを再構築します。次に、従来の電気的スケーリングでは克服できない電力と帯域幅の限界に直面しているため、先進パッケージングとCPOが「電力と相互接続の壁」を克服する決定的なソリューションであることを明らかにします。DIGITIMES社の「Global Data Center AI Chip Packaging Market Forecast 2024-2030（データセンターAIチップパッケージングの世界市場の予測、2024年～2030年）」の専用データやその他のレポートを特集し、今後10年間のAIデータセンターをナビゲートするのに不可欠な市場インテリジェンスを提供します。