半導体製造工程における品質改善の第一歩は、ウェハの面内傾向を正確に把握することです。
その中でも「スクラッチ（Scratch）」は、装置のハンドリングミスや設備異常による機械的接触が原因と考えられる代表的な不良パターンです。スクラッチは原因が比較的明確であるものの、その検知や分類は他のパターンと比べて難易度が高く、早期発見と対策が品質向上に直結します。

本セミナーでは、製造業向けBI国内シェアNo.1のビジュアルデータサイエンスツール「SpotfireR」を活用し、クラスタリング手法を用いたスクラッチキズの自動検出プロセスを実演・解説します。
「データから価値を引き出す」ための実践的アプローチをぜひご体験ください！