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【講師】
桜美林大学　大学院　特任教授
山田　周平（やまだ　しゅうへい）　氏

【重点講義内容】
中国は米国とのハイテク覇権争いの中で、半導体サプライチェーンの自立を国家戦略として推進している。米国による輸出規制や制裁が続くとされる一方、中国政府は巨額の資金支援を通じて国産化を加速し、ファーウェイやSMICなどの主要企業は存在感を高めている。近年はAIブームを背景に、中国企業によるAI半導体開発も活発化している。
本講演では、中国半導体産業の現状と課題を整理するとともに、米中対立が中国企業や世界の半導体サプライチェーンに与える影響を分析する。そのうえで、日本企業にとっての機会とリスクを考察し、どう向き合うべきかを展望する。

１．中国の半導体国産化の経緯と現状
２．米中対立と輸出規制・制裁の最新動向
３．ファーウェイ復活の実態とその意味
４．AI半導体を巡る中国企業の挑戦
５．SMIC・YMTC・CXMTなど主要メーカーの競争力
６．世界的な半導体サプライチェーン再編と中国の位置付け
７．日本企業の機会とリスク
８．質疑応答／名刺交換