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【講師】
佐賀大学大学院　教授
嘉数　誠（かすう　まこと）　氏

【重点講義内容】
ダイヤモンドは、極めて高い絶縁破壊電界、高キャリア移動度、優れた熱伝導率を兼ね備えた、パワー半導体材料として理想的な特性を持つ素材です。最近、我々の研究により、インチ径の大口径ダイヤモンドウエハと半導体素子の製造に成功し、実用化への道筋が見えてきました。
本講演では、ダイヤモンドの物性がもたらす技術的優位性から、大口径結晶成長や素子製造技術、さらには高周波対応など最新の研究成果、今後の展望や産業応用への可能性について解説します。

１．ダイヤモンドの優れた物性
２．大口径ダイヤモンドウエハの結晶成長技術
３．パワー半導体素子の作製技術
４．高周波パワー半導体素子の作製技術
５．今後の課題
６．質疑応答