会場受講／ライブ配信／アーカイブ配信（２週間、何度でもご視聴可）

【講師】
ローランド・ベルガー
Asia Japan Desk　シニア・プロジェクトマネージャー
橋本　修平（はしもと　しゅうへい）　氏

【重点講義内容】
AI/HPC・車載需要の拡大と地政学リスクを背景に、半導体供給網の再編が進む。その中でASEANは後工程を中心に現実解としての受け皿が整いつつあり、政策・人材・インフラの積み上げにより国×バリューチェーンの役割分担が具体化しつつある。
本セミナーでは、ASEAN×半導体の全体像を俯瞰しながら、国毎の違い／動向を踏まえた上での事業機会を紹介する。

１．グローバル潮流とASEANの位置づけ
２．ASEAN半導体バリューチェーンの全体像
３．国別の発展ステージ／政策・認可のトレンド
４．後工程高度化の焦点-先端パッケージ／テストの勘所
５．ASEAN半導体M&Aの実像と勝ち筋
６．まとめ
７．質疑応答／名刺交換

※最新の状況を踏まえ内容が変更になる場合がございます。