2026年KECセミナー「半導体 先端製造技術と日本の挑戦」
会場とオンラインのハイブリット開催
概要
KECセミナーはエネルギー分野、エレクトロニクス分野及びそれらの融合分野からテーマを選び、第一線で活躍の講師陣に講演いただきます。
2026年は、先端半導体分野における日本のモノづくりの課題と可能性を、 4名の講演者が最新動向とともに紹介します。
今回は会場参加者には見学会と懇親会/名刺交換会もございます。
会場・オンラインとも定員制のため、お早めにお申し込みください。
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2026年KECセミナー「半導体 先端製造技術と日本の挑戦」
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開催日：7月8日（水）13:00～19:00（会場）/～16:35（オンライン）
会 場：パナソニック ホールディングス 技術部門 Technology CUBE（Zoomオンライン併用）
講 演：
1)「日本の半導体・デジタル戦略の現状と今後」
清水 英路 氏（経済産業省）
2)「半導体プロセスの技術動向と信頼性確保のための界面制御の重要性」
齊藤 丈靖 氏（大阪公立大学）
3)「メイド・イン・ジャパンの挑戦：チップレット技術が拓く新次元への道」
折井 靖光 氏（Rapidus）
4)「先端半導体パッケージの技術進化を支える次世代製造設備ソリューション」
櫻井 大輔 氏（パナソニック ホールディングス）
参加費：会員 6,050円 / 非会員 8,800円
定 員：会場 先着30名 / オンライン 先着100名（受付6月11日（木）まで）
▼詳細・申込方法は下記URLをご参照ください。
https://www.kec.jp/seminar/kec26/
https://www.kec.jp/img/committee/2026/kec26.pdf
エリア
大阪府
会場名
パナソニック ホールディングス株式会社 技術部門 Technology CUBE（Zoomオンライン
主催者
一般社団法人KEC関西電子工業振興センター
共催
後援（予定）：総務省 近畿経済産業局 / 後援：大阪産業技術研究所 / 後援：国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）
協賛
一般社団法人大阪府技術協会 / センシング技術応用研究会 / 公益社団法人日本表面真空学会 関西支部 / ニューセラミックス懇話会 / ホシデン / 村田製作所 / 協賛（予定）：パナソニック ホールディングス / 協賛（予定）：島津製作所
定員
150名
種別
有料セミナー
ジャンル
ITハードウェア