NTTや古河電工など5者、AI向け光電融合デバイスの量産技術開発を本格化 NEDO採択

　NTT、NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電工、新光電気工業の5者は10月20日、AIコンピューティング向けの光電融合デバイスについて、量産技術の開発を本格化すると発表した。新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」のうち、「光チップレット実装技術による半導体デバイスの製造技術開発」に、4社共同提案のテーマが採択された。

　代表提案者はNTTイノベーティブデバイスで、ジャパンセミコンダクター、古河電工、新光電気工業が実施者に加わる。NTTはアドバイザとして、量産技術の確立に向けた企業連携とサプライチェーン形成を推進する。

　本事業では、光チップレットを搭載した半導体デバイスの製造技術を開発し、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上をめざす。各社が持つ光半導体、シリコンフォトニクス、光接続、半導体パッケージ、量産プロセスの技術を持ち寄り、パイロットラインの構築と、評価・検証を進める。

　各社の役割は次のとおり。NTTイノベーティブデバイスは光チップレットの製造・検査・実装技術、ジャパンセミコンダクターはシリコンフォトニクスの量産技術、古河電工は化合物光半導体の量産技術を開発する。新光電気工業は、光チップレット実装技術と工程内検査技術を含む量産プロセスを担う。

　光チップレットは、光集積回路と電子集積回路を高密度に実装した光電融合デバイスで、CPUやGPUなどの演算チップ間のデータ伝送を電気信号から光信号に置き換える。生成AIの普及でAIデータセンターや高性能計算（HPC）システムの情報処理需要が急増し、チップ間通信に伴う消費電力の増大が大きな課題になっていることが背景にある。

　NTTは2023年度から、NEDOの同事業でNTTを代表提案者として光チップレット実装技術の研究開発を進めてきた。光電融合は、NTTが推進する次世代通信基盤、IOWNの中核技術にあたる。

　5者は、光デバイスの製造から検査、光接続、半導体パッケージ実装までを一貫して行う量産技術を確立し、光電融合デバイスの早期実用化と国内製造基盤の強化をめざすとしている。