アップルとインテルが米国での半導体設計・製造で合意、トランプ大統領が発表

　トランプ大統領は自身のソーシャルメディア「トゥルース・ソーシャル」を通じ、アップルとインテルが米国内での半導体製造に向けた協業に合意したと言及した。これまでアップルはスマートフォンやパソコン向けの高性能半導体の製造を台湾積体電路製造（TSMC）に大きく依存してきたが、地政学的リスクの低減とサプライチェーンの多様化を視野に、米国内での生産拠点の確保を模索していた。この提携は、米国政府が推進する半導体製造の国内回帰政策と軌を一にする動きである。

　TSMCは現在、世界の最先端ロジック半導体の受託製造シェアの大部分を握っている。しかし、世界的な人工知能（AI）ブームに伴う需要の急増や、特定地域への過度な依存によるサプライチェーンの脆弱性が課題となっていた。こうした背景から、アップルはかねてより代替サプライヤーの確保に向けた協議を進めていた。一方のインテルは現在、最先端のチップ製造プロセスである「18A-P」のリスク生産（初期生産）を開始している。顧客の要件を満たすための技術的な検証を着実に進めており、このプロセスの進展がアップルとのファウンドリ契約締結を後押しする大きな要因となっている。


　米国政府はこれに先立ち、CHIPS法に基づく資金を活用し、インテルに89億ドルを出資して同社株式の約10％を取得する方針を発表している。国家主導による巨額の資本注入により、インテルは製造能力の拡充と次世代技術の開発を加速させている。アップルとインテルはかつてパソコン向けのプロセッサ供給で緊密な関係にあったが、アップルが自社設計の半導体への移行を進めたことでその提携関係は解消されていた。今回の合意により、設計と受託製造という新たな枠組みのもとで両社は再び手を組む。インテルの最新ファウンドリ事業がアップルの求める高度な生産要件を満たし、米国内に強固な供給網を構築できるかが今後の焦点となる。