NXPセミコンダクターズ、7～9月期売上高は19％増の37億8,600万ドル　増収見通しも

　半導体大手のNXPセミコンダクターズは10月27日、2026年7～9月期の決算を発表した。売上高は37億8,600万ドル（約5,980億円、1ドル＝157.95円で換算、以下同じ）で、前年同期比19％増、前期比8％増だった。四半期末は9月27日。

　1株当たり利益は、米国会計基準（GAAP）の希薄化後ベースで3.48ドル、非GAAPベースで4.20ドルだった。営業利益率はGAAPで32.4％、非GAAPで37.1％という。

　部門別の売上高（前年同期比）は、自動車が20億7,000万ドル（約3,270億円）で13％増、産業・IoTが8億200万ドルで39％増だった。通信インフラ他は5億300万ドルで54％増と大きく伸び、データセンター向けなどが寄与したという。一方、モバイルは4億1,100万ドルで4％減だった。

　10～12月期の見通しは、売上高が37億5,000万～39億5,000万ドル（約5,920億～6,240億円）。中央値の38億5,000万ドルは前年同期比で12～18％増にあたる。非GAAPの1株利益は4.14～4.58ドル、非GAAPの営業利益率は36.6～38.3％を見込む。あわせて、新たに50億ドル（約7,900億円）の自社株買い枠を設けたと明らかにした。

　ラファエル・ソトマヨール最高経営責任者（CEO）は「ソフトウェア定義型車両（SDV）が次世代ソリューションへの需要を押し上げる中、大きな機会があるとみている」とコメントした。データセンター向けインフラや「Trusted Physical AI」も、長期の成長機会になると位置づけた。

　同社は7～9月期中に、BMWが超広帯域無線（UWB）の測距とレーダーを組み合わせた「Trimension」を2026年の一部の車両プログラムから採用すると明らかにしたほか（8月4日）、マレーシアの組み立て・テスト拠点の拡張に着工した（8月12日）。合弁のVSMCは9月28日、シンガポールで初の12インチ（300mm）ウエハー工場を開所した。