蘭NXPと台湾VISの合弁VSMC、シンガポールで12インチ工場開所 2029年に月4万4000枚

　蘭NXPセミコンダクターズ（NXP）と台湾のバンガード・インターナショナル・セミコンダクター（VIS）の合弁会社、ビジョンパワー・セミコンダクター・マニュファクチャリング（VSMC）は2026年9月28日、シンガポール東部のタンピネスに建設した同社初の12インチ（300mm）ウエハー工場の開所式を開いた。同社の発表によると、工場はリスク生産に入っており、量産開始は2027年1～3月期を予定する。

　VSMCは2024年9月に設立され、同年12月に起工式を開いた。22カ月の工事を経て、最初のサンプルロットでは99％を超える歩留まりを達成したという。対応するプロセスは130～40nmで、ミックスドシグナル、電源管理、アナログ、インターポーザー向けの製品を扱う。用途はHPC（高性能コンピューティング）、モバイル、自動車、産業機器、民生機器にわたる。2029年の最大稼働時には、生産能力が12インチウエハー換算で月約4万4000枚になる見通しだ。

　2024年6月の合弁設立の発表によると、初期段階の総投資額は78億ドル（約1兆2,200億円）。このうちVISが24億ドル（約3,770億円）を投じて60％を、NXPが16億ドル（約2,510億円）で残る40％を出資する。製造プロセス技術は台湾TSMCからライセンス供与を受けて移管される計画で、当時は2029年に月5万5000枚の生産を見込んでいた。今回の開所式にはTSMCの代表者も出席した。

　VSMCとVISの会長、ルー・ファン（Leuh Fang）氏は「工場が正式に稼働したことで、特殊ICの製造に対する顧客の高まる需要に応え、世界の半導体サプライチェーンの強靱性をさらに高められる」とコメントした。

　一方、NXPの社長兼CEOであるラファエル・ソトマヨール氏は、VSMCによって地理的な強靱性や供給管理、コスト競争力が高まるとの見方を示した。VSMCを自社の「ハイブリッド製造戦略」を前進させる拠点と位置付けたうえで、「VSMCで計画している当社の製造能力に変更はない」と述べ、インテリジェントエッジやフィジカルAIを支える技術の提供につなげる考えを示している。