台湾のPSMC、ソフトバンクとインテルのＡＩメモリー連合に参画

　新会社であるSAIMEMORY（サイメモリ）が開発を主導し、PSMCは主に製品の生産供給を担う。2027年度までに試作機を完成させ、2029年度には本格的な量産を開始することを目標としている。この提携により、AI普及の課題である消費電力の削減と通信速度の向上を同時に実現する狙い。これまで汎用品を主力としてきたPSMCにとって、今回の参画は先端分野への転換を象徴する重要な動きとなる。

　ソフトバンクが2024年12月に設立した子会社のSAIMEMORY（サイメモリ）と米インテルは2026年2月3日、AIデータセンター向けの次世代メモリー技術「Z-Angle Memory（ZAM）」の商用化に向けた協業を発表した。この日米連合による開発プロジェクトに、台湾の力積電が参画する。日本の電子部品メーカーである新光電気工業もプロジェクトに加わり、力積電とともに主に生産領域を担当する見通しだ。
　
　現在、AI向けの高性能メモリー市場は、韓国のサムスン電子やSKハイニックス、米マイクロンテクノロジーの3社による寡占状態にある。大規模言語モデルの学習や推論の需要が急拡大する中、主力となっている高帯域幅メモリー（HBM）はデータを高速で転送できる反面、DRAMを垂直に積層する構造により内部に熱がこもりやすく、膨大な電力消費がデータセンター運営上の大きな課題となっている。

　SAIMEMORYとインテルが共同開発を進めるZAMは、従来のHBMが抱える熱問題や層の密度制限を見直す設計を採用している。インテルが米エネルギー省の先進メモリー技術プログラムを通じて実証した次世代DRAM接合技術（NGDB）を活用し、消費電力を従来比で40パーセントから50パーセント削減しながら、より高い帯域幅と低遅延を実現する。