シャオミ、独自AIチップ戦略を加速──自社半導体を3領域へ

　シャオミは玄戒O3について、すでに量産を始めたと発表した。2025年に発表した玄戒O1に続くフラッグシップSoCで、3nmプロセスを採用し、トランジスタ数はO1の190億個から240億個に増えた。CPUは10コア、GPUは16コアで、NPUのテンソル演算性能は200TOPS。同社の測定では、AnTuTuの総合スコアは約522万点だったという。


　玄戒O100は、スマートフォンなど端末側で大規模言語モデルを動かすためのAI加速チップだ。6nmの3Dウエハーレベル積層を採用し、メモリー帯域幅は1.22TB/秒。近接メモリー型のAI計算アーキテクチャーを採用し、Xiaomi MiMo 3Bを動作させた場合、推論速度は最大330Tokens/秒になるとしている。

　玄戒D100は自動運転を主な用途とする高算力AIチップ。3nmプロセスで、20コアのCPUと16コアのNPUを搭載する。最大160GBの統合メモリーに対応し、最大200B、つまり2000億パラメーター規模のAIモデルをローカル環境で動かせるという。シャオミはD100を「中国初の3nm高算力自動運転AIチップ」と位置付けている。

　シャオミは今回、3種類のチップを組み込んだデスクトップ型AI端末の試作機「Xiaomi AI Cube Prototype」も公開した。O3、O100、D100を組み合わせ、120Bと3Bの2種類の大規模モデルをローカル環境に展開。最大150Wの持続的な性能出力に対応するとしている。現時点では試作機で、発売時期や価格は明らかにしていない。

　シャオミは大規模チップの研究開発を再開してから5年以上が経過し、チップ開発チームは約3000人まで拡大したという。雷軍・創業者兼CEOは、玄戒について「シャオミのチップ戦略だけでなく、AI戦略の物理的な基盤でもある」と説明する。スマートフォンだけでなく、自動車やAI端末まで自社開発チップの適用範囲を広げる方針を示している