韓国サムスンとSKハイニックス、DRAM半導体分野へ約84兆円の巨額投資計画を発表

　韓国政府およびサムスン電子、SKハイニックスは29日に開催した国家報告会議において、次世代半導体インフラの構築に向けた巨額の投資計画を公表した。本計画は、急速に拡大する人工知能（AI）市場を背景に、高帯域幅メモリー（HBM）などの最先端半導体における製造能力を急速に引き上げ、国家規模で技術競争力を強化する目的を持つ。両社は生産設備の大幅な増強を進め、今後5年間でDRAMの製造能力を現在の2倍に拡大する。

　投資計画の中核となるのは、製造拠点の地方分散と新たな産業集積地の開発である。これまで韓国における半導体生産は首都圏に集中していたが、大規模な電力や水資源の供給限界に直面していた。これを打開するため、政府は新たに南西部の湖南（ホナム）地方や光州（クァンジュ）広域市などを対象に大規模な半導体クラスターを構築する方針を策定した。サムスン電子は光州での半導体ファブ新設を含む非首都圏での設備投資を拡大する。SKハイニックスは既存の龍仁（ヨンイン）クラスターの建設スケジュールを前倒しすると同時に、清州（チョンジュ）や南西部におけるHBMおよびNANDフラッシュの生産・パッケージング施設の新設に資金を投じる。


　韓国政府は法整備を通じ、企業の設備投資を直接的に支援する枠組みを強化した。特別法に基づき、地中送電線や工業用水のリサイクル施設、再生可能エネルギー設備など、半導体クラスターの稼働に不可欠なインフラ整備費用の最大100%を国費で負担する。これにより、電力網の飽和問題を回避し、最先端工場の24時間稼働に向けた安定的な運用環境を整備する。

　科学技術情報通信省は、関連するデジタルインフラへの投資目標を明示した。AIデータセンターの拡充に向けて2029年までに550兆ウォンを投入し、2035年までに総額1000兆ウォン以上の投資を段階的に実施する。台湾のTSMCへの生産集中や米国の半導体支援法（CHIPS法）による自国製造回帰の動きが加速する中、韓国は官民連携による包括的な半導体・AIサプライチェーンを構築し、世界のハードウェア市場におけるシェア確保を急ぐ。