インテル、マスク氏のＡＩ半導体「テラファブ」構想に参画

　米インテルは2026年4月7日、実業家のイーロン・マスク氏が主導する大規模半導体製造プロジェクト「テラファブ」に参画すると発表した。インテルは同社の公式X（旧Twitter）アカウントを通じ、マスク氏の関連企業が展開する人工知能（AI）およびロボティクス事業を支える次世代プロセッサーの製造を担当することを明らかにした。

　この提携により、インテルは自社の最新製造技術である「18A（1.8ナノメートルクラス）」プロセスノードと、先端パッケージング技術を提供する。インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は個人のXアカウントでこの動きに言及し、テラファブがシリコンロジック、メモリ、パッケージングの将来の製造方法に大きな変化をもたらすとの認識を示した。


　インテルは近年、ファウンドリ（半導体受託製造）事業を中核とする戦略「IDM 2.0」を掲げ、製造部門の分社化や外部顧客の獲得に注力してきた。2026年初頭には18Aプロセスノードの量産（HVM）フェーズへの移行を達成し、データセンター市場の回復を背景に業績の立て直しを図っている。テラファブへの参画は、同社のファウンドリ事業において極めて重要なアンカー・カスタマー（主要顧客）を獲得したことを意味する。

　今回の協業において、インテルは単なるシリコンウェハーの供給にとどまらず、チップの設計段階から製造、最終的なパッケージングに至るまでの実務を主導するファウンドリとしての役割を担う。最先端プロセスの実用化と量産能力を市場に示すことで、台湾のTSMCが優位に立つ半導体受託製造市場でのシェア拡大を狙う。