イーロン・マスク「テラファブ」の着工開始を宣言

　マスク氏は14日、自身のX（旧Twitter）アカウントで「テラファブプロジェクトが7日後に始動する」と投稿し、3月21日に同計画を着工する方針を明らかにした。複数の海外メディアやアナリストの報告によると、初期投資額は200億から250億ドル規模に上り、将来的な総投資額は最大3000億ドルに達する可能性がある。工場は米テキサス州に建設されるとの見方が強い。


　テラファブは、既存の「ギガファクトリー」をしのぐ規模を持つ超大型の半導体製造施設だ。年間1000億から2000億個のAIチップおよびメモリの生産能力を備える計画で、これは現在世界の最先端チップ製造を担うTSMCとサムスンの生産量を合わせた規模を上回る。テスラは2026年1月28日の決算説明会で同構想に言及し、外部チップサプライヤーだけでは自社の将来的な需要を満たせなくなると警告していた。

　施設の設計においても既存の半導体工場の概念を覆す手法を導入する。従来のファブは巨大なクリーンルーム全体を無塵状態に保つため莫大な建設コストと空調エネルギーを消費していた。テラファブでは、工場全体ではなくシリコンウェーハ自体を特殊な密閉容器で隔離する「ウェーハ・レベル・アイソレーション」技術を採用する見通しだ。

　これにより作業員は通常の服装で稼働エリアを移動でき、建設期間の短縮と運用コストの大幅な削減を実現する。ロジック半導体の製造からメモリの統合、最先端のパッケージング工程までを一つの施設内で完結させ、一気通貫の生産体制を敷く。