Armが初の自社設計AI半導体「Arm AGI CPU」を発表

　Armはサンフランシスコで開催した自社イベントにおいて、AIデータセンター向けプロセッサ「Arm AGI CPU」を発表した。同社はこれまで設計図（IP）のライセンス供与を主業とし、業界の「スイス」として中立的な立場を保ち、物理的な半導体製品の製造・販売を避けてきた。今回の発表は35年の歴史で初めてとなる自社ブランドの量産シリコン提供であり、従来のビジネスモデルからの大きな転換を意味する。高利益率のデータセンター向けAIインフラ市場で直接収益を上げる垂直統合型ベンダーへの移行を市場は好感し、発表直後のArmの株価は16%以上の急騰を記録した。

　新製品は台湾TSMCの3nmプロセスで製造され、1ソケットあたり最大136個の「Neoverse V3」コアを搭載する。デュアルチップレット設計を採用し、全コア稼働時で最大3.2GHzのクロック周波数を発揮する。特筆すべきは300Wに抑えられた熱設計電力（TDP）であり、標準的な空冷ラック1基あたり最大8160コア、システム全体で最大4万5000コアという極めて高い実装密度を実現する。x86アーキテクチャのプロセッサと比較してラックあたりの性能を2倍以上に引き上げ、大規模データセンターにおけるインフラ投資と運用コストの大幅な削減を可能にする。


　初期の主要顧客として米メタが開発段階から協力し、自社インフラへの導入を決めた。新チップの開発および検証インフラには米シノプシスの技術が全面的に採用されている。メタは独自のAIアクセラレータ「MTIA」とArm AGI CPUを組み合わせ、ラックスケールでの電力効率と演算性能の最適化を図る。メタのほかにも、オープンAIやクラウドフレア、SAPなどが初期導入パートナーに名を連ねた。