韓国サムスン電機がAIサーバ向け基板に約7,800億円投資、単一製品で過去最大 28年量産

　韓国サムスン電機は2026年9月29日、AIサーバ向けの半導体パッケージ基板「FCBGA（フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ）」の生産能力を拡大するため、韓国の世宗（セジョン）事業所とベトナムの生産子会社に総額約6兆7,800億ウォン（約7,800億円）を投資すると発表した。内訳は世宗事業所が4兆2,700億ウォン（約4,900億円）、ベトナム子会社が約2兆5,100億ウォン（約2,900億円）となる。

　世宗事業所への投資は、同社にとって単一製品への投資として過去最大の規模だという。投資期間は2026年9月から2028年5月までで、2028年9月に量産を始める計画。一方、ベトナム子会社では2030年6月までに工場の建設を終え、稼働させることを目指すとしている。

　FCBGAは、AIアクセラレーターやGPU、CPUといった高性能半導体をメインボードにつなぎ、電気信号や電力を供給する基板である。AIサーバや高性能コンピューティング（HPC）市場の急拡大を受けて需要が急増している。AI半導体は高性能チップを複数まとめて搭載する方向に進化しており、それに伴ってFCBGAも大面積化・高多層化が進んでいるという。なお、この基板分野では日本のイビデンなども大型投資に動いている。

　今回の投資の特徴は、事業リスクを顧客と分け合う仕組みにある。同社によると、投資はグローバルのビッグテックや半導体メーカーとの中長期的な協力を前提に進めるもので、顧客からの資金支援と中長期の数量保証を含む。資金支援によって新工場の設備投資（CAPEX）のリスクを抑え、数量の確保によって稼働率を担保し、運営コスト（OPEX）の負担も抑える狙い。同社は、AIインフラへの投資が今後2?3年は続くとみている。

　チャン・ドクヒョン社長は「AIと高性能コンピューティングの市場が急成長するなか、高付加価値の半導体基板は、半導体の性能とサプライチェーンの安定性を左右する中核部品として重要性を増している」とコメント。そのうえで「差別化された基板技術と安定した供給能力をもとに、AIサーバや車載電子機器といった高成長市場でFCBGA事業の競争力を強化していく」と述べた。