ラピダスが先端半導体設計・製造支援のエコシステムを発表、東芝など国内外17社と連携

　ラピダスが新たに構築するRapidus CORE（ラピダスコア）は、研究機関から設計や製造に至る半導体サプライチェーン全体を統合し、顧客に開発と生産の基盤を提供する枠組みである。今回その第1弾として発足したDesign Solution Associates（デザインソリューションアソシエイツ）には、日本や米国をはじめインドやマレーシアなどに拠点を置く半導体設計関連企業17社が参加した。 国内からは東芝情報システムや大日本印刷やTOPPANならびにNSWやメイビスデザインが参画している。

　海外勢では、電子設計自動化ツールで世界市場を牽引する米国のシノプシスおよびケイデンスデザインシステムズが名を連ねた。さらに、大規模な技術者リソースを有するインドのインフォシスやマレーシアのオップスターなども加わっている。 17社はそれぞれ論理設計や物理設計およびフォトマスク技術などの専門機能を有しており、顧客のニーズに合わせて最適な設計支援を提供する。

　ラピダスはファウンドリとして顧客の設計データに基づいて半導体を製造するが、回路線幅2ナノメートル世代の最先端半導体は設計の難易度が極めて高い。自社内に専門の設計人材を持たない企業にとっては、半導体開発への参入障壁となっていた。 今回の連携により、参画企業はラピダスと顧客の橋渡し役を担い、製品の仕様策定や設計業務を直接支援する。

　これにより、自動車メーカーや産業機器ベンダーなどの顧客が自社専用の半導体開発に早期に着手できる環境を整える。ラピダスにとっては、設計段階から潜在的な顧客を囲い込むことで、2027年後半に予定している2ナノメートル半導体の量産稼働時の受注を確保する狙いがある。 競合となる台湾のTSMCや韓国のサムスン電子も、すでに多数の設計支援企業を巻き込んだ同様のエコシステムを構築している。

　ラピダスは設計から前工程や後工程までを短期間で一貫して行う独自の製造サービスを掲げており、設計段階からの支援体制を構築することで競争力の向上を図る。今後は設計領域に加え、電子設計自動化ツールや半導体の知的財産分野などへもエコシステムの対象を広げ、開発および量産の支援体制を強化していく方針を示している。