• 2026/04/13 掲載

ラピダスに6,315億円の追加支援決定 政府が次世代半導体を後押し

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ラピダスは4月11日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」と、「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」について、2026年度の計画と予算の承認を受けたと発表した。経済産業省の資料では、2026年度分の予算は前工程が5,141億円、後工程が1,174億円で、合計6,315億円となる。
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(Photo/Shutterstock.com)
 前工程では、北海道千歳市の製造拠点「IIM」で2nm世代ロジック半導体の量産技術開発を進める。顧客の設計に必要なPDKをリリースするほか、短TAT生産システムに必要な装置、搬送システム、生産管理システムをパイロットラインに実装して検証を進める。あわせて、歩留まり向上に向けた施策を進め、欠陥密度の年度内目標の達成を目指すとしている。

 後工程では、セイコーエプソン千歳事業所内の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions」のパイロットラインを本格稼働させ、2nm世代半導体を含む2.xD、3Dパッケージの製造技術開発を進める。用途ごとに最適化した高効率・高性能のチップレットパッケージの設計やテスト技術にも取り組む。ラピダスは2025年度の実績として、日本初となる2nm GAAトランジスタ動作確認の成功や、業界初となる600mm角パネルでの有機絶縁膜RDLインターポーザ試作を行ったことも示した。

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【画像付き記事全文はこちら】ラピダス 2nm半導体 2026年度事業計画
ラピダス 2nm半導体 2026年度事業計画
(画像:本文をもとにAI(Gemini/Nano Banana)を使用して生成)

 経済産業省の資料では、今回の承認はラピダスの2026年度計画に対する追加支援の決定にあたり、同社は2027年度に2nm世代半導体の短TATパイロットラインを構築し、テストチップによる実証を進める計画だ。ラピダスは今回の承認を受け、量産開始に向けた取り組みを前工程と後工程の両面で進めるとしている。

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