RapidusとHCLTechが次世代半導体で協業　インド2拠点の開発センターが稼働し設計支援

　Rapidusは10月26日、ITサービス大手のHCLTechと次世代半導体技術で協業すると発表した。HCLTechがインドに開発センターを2拠点開設し、同日に本格稼働させた。Rapidusの今後の半導体技術開発のニーズを支援する体制という。

　センターはカルナタカ州のベンガルールとフブリに設けた。HCLTechが持つコアエンジニアリング分野の知見を生かし、マスク設計、設計インフラストラクチャー、プロセス設計キット（PDK）開発、設計技術協調最適化（DTCO）、レイアウト設計など、幅広い半導体エンジニアリング機能をRapidusに提供する。

　あわせてHCLTechは、日本国内におけるRapidusの将来的な人材ニーズに対応するため、Rapidusと連携し、インド国内でのエンジニア育成・確保にも取り組む。

　10月26日には、インド・ノイダのHCLTechグローバル本社で、パートナーシップ締結と開発センター開設を記念する式典が開かれた。Rapidusの小池淳義社長兼CEOと、HCLTechのC Vijayakumar CEO兼マネージングディレクターが握手を交わしたという。

　小池社長は「HCLTechとの協業を通じて、インドで拡大する半導体エンジニアリング人材の活用が可能となり、日本での事業運営を補完する専任の開発体制を構築できると期待しています」とコメントした。

　Vijayakumar CEOは「このたびの協業は、日本とインドの戦略的協力関係の深化を示すものです」と述べている。

　HCLTechはインドに本社を置き、60カ国以上に23万人を超える社員を擁するグローバルテクノロジー企業。一方のRapidusは2022年8月に設立され、世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指している。

　経済産業省は10月19日、Rapidusへの3年で計4,000億円の追加出資計画を発表した。事業計画では2027年度の2ナノ世代の量産開始を掲げている。