【図解】JX金属・信越化学・味の素ら…日本勢が強すぎる「半導体の材料」の秘密(3/3)

日本勢強し「パッケージ基板の材料」

　前工程の微細化が限界を迎える中、半導体の性能向上は後工程の先端実装技術に移行しています。チップレットや3D実装といった最先端分野において、日本の材料メーカーは不可欠な役割を担っています。

　パッケージ基板分野では、イビデンと新光電気工業が世界のトッププレイヤーです。両社が製造する高性能な多層パッケージ基板は、NVIDIAのGPUやインテルのCPUなど、最先端AIサーバーの中核を支える土台として欠かせない存在です。さらに、基板のコア材料は三菱ガス化学が世界のトップシェアを握っています。

味の素も独自開発？ 基盤に不可欠な「材料と主要企業」

　また、現代の半導体を支える重要な材料としてパッケージ基板の微細な配線間を絶縁するABF（味の素ビルドアップフィルム）が挙げられます。味の素ファインテクノ（味の素グループ）から生まれたこのフィルムは、パッケージ基板製造に不可欠となり、日本の材料産業の奥深さを象徴する逸話として有名です。


　チップを基板や他のチップと接続する際、その接合部を補強し、湿気や熱ストレスから保護するために流し込まれるのがアンダーフィル材です。この分野では新潟のナミックスが世界トップシェアを誇ります。次世代の先端実装ではチップ間の隙間が数ミクロン単位と極めて狭いため、ナミックスは液体樹脂を毛細管現象で隅々まで流し込み、瞬時に硬化させる卓越した粘度制御技術で市場をけん引しています。

　こうした個別の材料を1つのシステムとして機能させるために、各社をまとめてけん引しているのがレゾナックです。レゾナックは、さまざまな企業が参画するコンソーシアムであるJOINT3やUS JOINTを主導しています。ここには、日本を中心とした世界中の製造装置・材料メーカーが結集し、次世代プロセスの検証を共同で行っています。材料メーカーがリーダーとなってプロセス全体を最適化するというオープンイノベーションが現在進められているのです。