- 2026/09/17 11:00 掲載
ファーウェイ、エヌビディアに挑む「連結力」の新技術を披露へ
その戦略を読み解く上で中核となるのが、すでに公表されているAI半導体「Ascend 950」シリーズと、大量のNPUを1つのシステムとして動かす「Atlas 950 SuperPoD」だ。ファーウェイによると、2026年第4四半期に投入予定のAscend 950DTは144GBのメモリーと4TB/秒のメモリー帯域、2TB/秒の相互接続帯域を備える。
Atlas 950 SuperPoDは、このAscend 950DTを最大8192基まで接続する構成を想定する。FP8で8EFLOPSの演算性能を実現する計画で、ファーウェイが重視するのはチップ単体の競争だけではない。多数の演算装置を高速で結び、1台の巨大なコンピューターのように動かすシステム全体の設計で計算能力を引き上げる考えだ。
同社は2026年3月のMWC BarcelonaでもAtlas 950 SuperPoDを披露している。ファーウェイは、独自の相互接続技術「UnifiedBus」を使い、数千の演算ノードを1台のコンピューターのように動かせると説明。1ラック当たり64基のNPUを搭載し、最大8192基まで拡張できるとしている。今回の発表では、こうした既存のロードマップをどこまで具体化し、AIインフラとして展開していくかも焦点となる。
中国市場では、ファーウェイの追い風となる変化も進む。台湾の調査会社トレンドフォースの予測として、サウスチャイナ・モーニング・ポストが6月に報じたところ、ファーウェイやカンブリコンなど中国の半導体メーカーは2026年、中国のAIサーバ市場で56%を占める見通しだ。中国のインターネット企業が自社開発するASICも23%を占め、エヌビディアなど海外勢のシェアは2025年の34%から21%へ低下すると予測している。
中国製AI半導体へのシフトが進む中、ファーウェイが大規模なシステム設計を実際の性能や使いやすさにつなげられるかが次の焦点となる。
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