米テスラのイーロン・マスク最高経営責任者は、2026年4月22日に開催した第1四半期決算説明会において、テキサス州オースティンに建設予定の先端AIチップ複合施設「テラファブ」でインテルの「14A」プロセスを採用する計画を表明した。テラファブは、テスラ、スペースX、xAIの各社が連携して大規模な半導体製造体制を構築する構想であり、自律走行技術や人型ロボット「オプティマス」、スペースXのデータセンター向けの専用チップ製造を担う。

　インテルの「14A」は、業界で初めて高NA（開口数）極端紫外線（EUV）露光装置の導入を前提に設計された1.4ナノメートル級の微細化技術である。インテルはこれまで同技術について複数の大手顧客と協議中であると述べてきたが、具体的な主要顧客名を公表したのは今回が初めてである。この合意は、ファウンドリ事業の立て直しを急ぐインテルにとって、最大の競合である台湾積体電路製造（TSMC）に対抗するための重要な実績となる。


　テスラはテキサス州のギガファクトリー内に約30億ドルを投じて研究用の半導体施設を建設する。この施設は本格的な量産工場ではなく、新しいチップ設計や製造プロセスの試験運用を行うパイロットラインとして機能し、月産数千枚のウェハー処理能力を持つ。マスク氏は、現在の世界的な供給網が急速な需要拡大に追いついていないとの認識を示しており、インテルの設計およびパッケージング技術を活用することで、自社専用チップの供給体制を強化する。14Aプロセスは現在パイロット段階にあり、2028年以降の本格稼働が計画されている。

　インテルのリップブー・タン最高経営責任者は、外部顧客の獲得がファウンドリ事業の成否を分けるとの見解を示しており、今回の提携発表は同事業の信頼性を高める成果となった。テスラ、スペースX、xAIによるこの共同プロジェクトの実施には、各社の取締役会による承認が必要とされる。発表を受けてインテルの株価は時間外取引で一時3.6％上昇し、市場はテスラによる技術採用を肯定的に受け止めた。