三菱重工がAIデータセンターの危機を救う！NVIDIAと提携し熱冷却・電力問題を解決

　AIの急速な普及と高性能化に伴い、データセンターのインフラ要件は従来の枠組みを超えて大規模化し、電力および冷却需要が世界的に急増している。生成AIなどの処理基盤として使われる最新のGPUは桁違いの発熱を伴うため、サーバーの熱を効率よく逃がす冷却技術と、施設全体の電力消費を最適化するエネルギー管理がAI開発における重要な課題となっている。こうした背景から、三菱重工業は米NVIDIAが展開するAIファクトリー向けプラットフォーム「NVIDIA DSX」に準拠した電力・冷却技術の開発で提携した。

　NVIDIAはAI開発に特化した次世代データセンターを「AIファクトリー」と位置づけ、世界各地の企業と新設を進めている。三菱重工はNVIDIAパートナーネットワークの「Power & Cooling」カテゴリに参画し、両社およびエコシステムパートナー各社と共同で、拡張性とエネルギー効率に優れたインフラ構築を後押しする。 具体的な取り組みとして、三菱重工は10MW級ターボ冷凍機の試験機を米国市場向けに出荷した。


　同機は7月頃に米ジョージア州のブランズウィック港に到着する予定である。さらに、同社はこのターボ冷凍機を中核の冷却コンポーネントとし、ポンプや熱交換器、制御装置などをあらかじめ統合したモジュール型冷却システム「モジュラーチラープラント（MCP）」の開発を進めている。MCPは、現地での設置を容易にし、将来的な拡張に柔軟に対応できる設計となっている。また、フリークーリングの活用による電力使用効率（PUE）の向上に加え、クローズドループ構成を採用することで、大規模データセンターにおける水不足の課題や水使用効率（WUE）の改善にも寄与する。

　現在、MCPはUL認証をはじめとする米国向け各種安全・規制関連の認証取得手続きを進めている。今回出荷されたターボ冷凍機は、MCPの認証取得と商用展開に向けた重要なマイルストーンとして位置づけられている。

　三菱重工は今後、ミッションクリティカルな設備で長年培ってきた高度な冷却技術やモジュール型設計の知見に加え、交通システムなどの大規模インフラで実績のある800VDCを含む電力ソリューションも併せて提供していく。ITシステム、電源、冷却の各領域を統合的に設計することにより、変動するAI処理負荷に応じた段階的な拡張を可能とし、省エネルギーかつ高密度な次世代AIインフラの実現を目指す。