【3社比較】AI特需で大化け？ ミライアル営業益67％増、地味に凄い「半導体を運ぶ箱」(2/5)

　そしてこのウエハーを安全に運ぶための容器もまた、成長領域として注目すべきだろう。ではそもそも、こうした半導体ウエハーはどのように運ばれているのだろうか。

　ウエハーはむき出しのまま工場や製造工程を移動するわけではない。輸送や保管の際には、樹脂などで作られた専用容器に収められる。その代表例が「FOSB（Front Opening Shipping Box）」と「FOUP（Front Opening Unified Pod）」だ。

　大まかに言えば、FOSBはウエハーの出荷・輸送、FOUPは半導体工場内での搬送・保管を担う。一見すると「半導体を入れるプラスチックの箱」にすぎない。しかし、その役割は巨大な半導体サプライチェーンを支える重要な製品だ。

　半導体ウエハー搬送容器を手掛けるミライアルによると、輸送するシリコンウエハーを汚染や破損などのリスクから守り、クリーンな状態を保つことが求められるという。半導体製造では極めて高い清浄度が要求されることから、「運ぶ」という工程にも専用の技術が必要になるわけだ。

　さらに、半導体の微細化・高性能化が進めば、ウエハーそのものにも高い品質と均一性が求められる。SEMIは、AI向けロジックや高帯域幅メモリー（HBM）などで300mmウエハー需要が強く、技術移行によってウエハーの品質・均一性への要求も高まっていると指摘している。

　もちろん、ウエハー需要が7％増えれば搬送容器需要も7％増える、という単純な関係ではない。ただ、生産能力の増強や工場新設、先端半導体の増産が続けば、それを安全に輸送・搬送するための製品も必要になる。

　そして、この一見地味な市場には、日本企業が複数存在する。300mmウエハー用の出荷BOX「FOSB」や工程内容器「FOUP」を手掛けるミライアルをはじめ、同じくウエハーの出荷容器・工程内容器を展開する信越ポリマー、Si（シリコン）だけでなく化合物ウエハーなどの搬送にも対応するアキレスだ。

　では、半導体の「運ぶ」を支える3社の足元はどうなっているのか。最新決算を比べると、半導体市場の追い風を取り込む姿にも違いが見えてくる。