【3社比較】AI特需で大化け？ ミライアル営業益67％増、地味に凄い「半導体を運ぶ箱」(5/5)

　まず、AI関連で重要になるのが300mmウエハーだ。SEMIは2026年6月、AI向けメモリーであるHBMやDDR5需要を背景に、300mmメモリー向け装置投資額が2026年に前年比29％増の520億ドル規模になるとの予測を示した。

　300mmウエハーの生産能力拡大が続けば、FOSBやFOUPを展開する企業にとって追い風になり得る。この点では、300mm向けの出荷容器と工程内容器を展開するミライアルと信越ポリマーは、AIを含む先端半導体市場の拡大との距離が比較的近い。

　特にミライアルについては、最新決算で生成AI向けデータセンター投資拡大を背景とする先端半導体需要の増加がプラスチック成形事業の追い風になったことが示されている。

　一方の信越ポリマーも、最新決算で海外向け出荷容器と工程内容器がともに好調だった。300mmウエハー用容器の生産能力増強にも動いてきたことを考えれば、先端半導体投資の拡大局面で注目すべき企業の1社と言える。

　ただし、300mmだけを見て勝敗を決めることはできない。

　アキレスはSiウエハーだけでなく、化合物ウエハーにも対応する製品を持つ。化合物半導体やパワー半導体市場が拡大すれば、こうした幅広いウエハーを対象とする搬送関連製品への需要が広がる可能性もある。

　さらに、最新決算ですでに半導体ウエハー搬送用部材が好調だったことを考えれば、アキレスは「AI向け300mm」という1つの軸だけでは測れない存在だ。

　こうした状況を踏まえると、各社の勝ち筋の違いは見えてくる。

　300mmのFOSB・FOUPを軸に先端半導体需要との接点を持つミライアルと信越ポリマー。それに対し、Siから化合物ウエハーまで幅広い搬送需要を狙えるアキレス。3社は同じ「半導体を運ぶ」企業でありながら、実は成長市場への賭け方が異なる。

　そして、ここにこの市場の面白さがある。半導体の高性能化や生産能力増強が進めば、注目すべき企業は半導体メーカーや製造装置メーカーだけではない。ウエハーを汚染や破損から守りながら「運ぶ」という、一見地味だが欠かせない工程にも商機が生まれる。

　AI・先端ロジックやメモリーの成長を取るのか。それとも化合物半導体を含む幅広い市場を取るのか。「半導体を運ぶ箱」を手掛ける日本3社の勝敗は、次にどの半導体市場が伸びるかによっても変わってきそうだ。