TSMC 熊本第2工場でAI向け３ナノ生産へ、政府は追加支援を検討

急拡大するAI需要、3ナノプロセスへの変更を決定

　ＴＳＭＣの魏哲家（シーシー・ウェイ）会長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）は５日、首相官邸で高市早苗首相と面会し、熊本第２工場の生産計画変更を直接伝えた。魏氏は会談で「３ナノの技術はＡＩやスマートフォンに使用される。地域経済の成長にさらに貢献し、日本のＡＩビジネスの基盤を形成すると確信している」と述べ、ＡＩ需要に対応するための戦略的変更であることを強調した。これに対し高市首相は「計画変更は大変心強い」と応じ、「先端ロジック半導体の国内事業を政府主導で盛り上げて、ウィンウィンの連携を一層強化したい」と表明した。


　新たな計画における設備投資額は１７０億ドル（約２兆６０００億円）規模に達する見込みである。ＴＳＭＣは当初、第２工場で６ナノメートルから１２ナノメートルの半導体を生産する計画を示しており、投資規模は１２２億ドル（約１兆９０００億円）とされていた。今回の計画変更により、より微細で高性能な３ナノメートル製品の製造が可能となる。半導体は回路線幅が微細になるほどデータ処理能力や省電力性能が向上するため、３ナノ製品はＡＩデータセンター、自動運転、ロボットなど、高度な演算処理を必要とする分野での活用が見込まれている。

　政府はこれまで、経済産業省を通じて第２工場に対し最大７３２０億円の支援を決定していた。しかし、製造品目が世界最先端クラスの３ナノメートルへ高度化することを受け、国内の半導体製造能力強化および経済安全保障への貢献度が大幅に高まると判断した。これに伴い、経産省は事業計画の変更に関する協議を進め、補助金の増額を含めた追加支援策の策定に着手する。


　現在、１０ナノメートル未満の微細加工が可能な最先端半導体の製造拠点は台湾と米国に集中しており、日本国内には存在しない。中国メーカーが市場シェアを拡大し、半導体を巡る世界的な争奪戦が激化する中、国内での安定供給体制の確保は急務となっていた。高市内閣は半導体やＡＩ、デジタル分野への集中投資を掲げており、ＴＳＭＣの新工場は、地方活性化を推進する「産業クラスター」の中核拠点としても期待されている。