米マイクロソフト、第3世代AI推論チップ「Maia 300」発表 Azureで複数ギガワット級に

　米マイクロソフトは10月12日、自社で設計するAI推論向け半導体の第3世代となる「Maia 300」を発表した。あわせて、Azureで展開するMaiaシリーズを2027年から複数ギガワット規模に拡大し、同社の製品やサービスの主要な推論システムにする方針を明らかにした。Maia 300の本番運用は2027年に始める。

　Maia 300は、計算を担うチップレットにTSMCのN2Pプロセスを採用した。HBM4を8スタック搭載し、ピークのメモリ帯域は18.0TB/s、消費電力の目安となるTDPは950ワットという。1基あたりのHBM容量は288GBで、前世代のMaia 200と比べてメモリ帯域は2.5倍、容量は33％増えたとしている。

　ラックは96基のアクセラレーターを167キロワットの電力枠に収め、HBM容量は計27.6TB、HBMの総帯域は1.7PB/sに達する。96基構成のラック単位のトークン処理量は、Maia 200の最大7倍になるという。GPUベースの主要なシステムと比べて、1メガワットあたり40％多くのトークンを処理できると見込んでいる。

　Maia 200はすでに本番稼働しており、Microsoft Copilotの処理を担っている。OpenAIのモデルや自社のMAIモデル、オープンソースの主要モデルを動かし、GitHub CopilotとMicrosoft Foundryへの展開は年内に続く予定だ。米国、欧州、オーストラリアで展開中で、TeamsやCopilotなどの組み込みAI機能では、主要なGPU基盤より1ワットあたり最大1.7倍のトークンを処理できるとしている。

　マイクロソフトは来月、米サンフランシスコとオンラインで開く「Microsoft Ignite 2026」で、同社が掲げるFrontier Transformationの戦略などについて、さらに詳しく説明するとしている。