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~PLMの入口と出口を強化せよ!~ ■開催期間2026年06月22日 (月) ~ 07月03日 (金) 再生時間:約25分 ■申込締切:2026年06月26日 (金) 12:00 本セミナーでは、製造業における設計製造業務を取り巻く現状と悩みを紐解き、それを解決するPLM(Product Lifecycle Management)ソリューション「Aras Innovator」を紹介します。10年以上に渡り、多様な業態の製造業の支援をしてきた当社だからこそ言える、地に足のついた実現手法を紹介します。 〈プログラム〉 事例にみるエンジニアリングチェーン変革の課題と解決の糸口 ~PLMの入口と出口を強化せよ!~ - - - コベルコシステムでは設計製造業務にまつわる悩みの解決策として、「設計の高度化」「製造品質のフロントローディング」「グローバル生産への対応」「サービス(MRO)強化」を推奨しています。当社の考えるPLMロードマップに基づいて、今回の講演では「設計プロセスの可視化」に重点を置き、紹介します。 ---------- 〈こんな方にオススメ〉 ・3Dの情報を最大限活用し、BOMシステムとの理想的な連携を目指している方 ・部門間連携が上手くいかず、リードタイムの増加や手戻り発生でお悩みの方 ・一気通貫なプロセスマネジメントに関心があり、デジタルスレッド構築を目指している方 ※同業他社、参加対象外のお申込みはお断りする場合がございます

メルマガやウェビナー案内向けに、5000文字以内で読みやすく整理した版です。 3GPPの自己組織化ネットワーク(SON)をはじめ、通信・無線アクセスネットワーク(RAN)における人工知能(AI)や機械学習(ML)の活用は以前から進められてきました。しかし近年、Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft、Oracleなどによる大規模なAI投資を背景に、AI開発競争は通信ネットワーク分野にも急速に広がっています。 こうした動きを象徴する取り組みとして、2024年2月にスペイン・バルセロナで開催されたMobile World Congress(MWC)において、AWS、Arm、DeepSig、Ericsson、Microsoft、Nokia、Northeastern University、NVIDIA、Samsung、SoftBank、T-Mobileなどが参画する「AI-RANアライアンス」が設立されました。同アライアンスは、AIとRANの融合による性能向上、新たなサービス創出、そして新規ビジネス機会の開拓を目的としています。 本ウェビナー前半では、AI-RAN市場の最新動向を解説するとともに、AI-RANアライアンスが提唱する3つの主要領域である「AI for RAN」「AI on RAN」「AI and RAN」について詳しく紹介します。また、AI-RANを支える重要な技術要素の一つであるGPUのRANへの導入についても取り上げ、そのメリットと課題を考察します。 一方で、世界中の通信サービスプロバイダー(CSP)は、ネットゼロ目標の達成や環境負荷低減に向けてカーボンフットプリント削減を推進しています。AI活用の拡大はネットワークの高度化をもたらす一方で、電力消費の増加という新たな課題も生み出しています。 ウェビナー後半では、通信業界におけるカーボンフットプリントの現状を検証し、66社のCSPを対象としたTelecom Energy & Sustainability(TES)調査の主要な調査結果をご紹介します。さらに、AI-RANと持続可能性の両立という観点から、今後の通信インフラの方向性について考察します。 最後に、AI-RANとTESの取り組みが次世代通信規格である6Gにどのような影響を与えるのかを展望し、通信業界が直面する機会と課題について解説します。

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