米AMD、エージェント型AI向けラック「Helion」発表 CPU専用で最大32,768コア搭載

　米AMDは2026年10月12日（現地時間）、エージェント型AI向けのオープンなラック設計「AMD Helion」を発表した。オープン・コンピュート・プロジェクト（OCP）の仕様をベースにした設計で、同社のラックスケール製品「AMD Helios」が採ったオープンなプラットフォームの考え方を引き継いだという。

　構成は2種類ある。1つはハイパースケーラー向けのCPU専用ラックで、第6世代のAMD EPYCを使い、最大32,768コアを搭載できる。エージェントを実行するための専用の計算能力を用意し、モデルの推論は別の基盤につなぐ使い方を想定しているという。

　もう1つは企業のエージェント型AI向けの統合ラックで、EPYCのCPUノードと、GPU「AMD Instinct MI350P」のノード、汎用の計算ノードを1つのラックにまとめた。Helionにはエージェントのモデル呼び出しをフロンティアモデルやオープンソースのモデルへ振り分けるトークンルーターが組み込まれている。ラックは空冷版と液冷版がある。

　AMDは、Helionの仕様をOCPに提供する計画だ。各構成はパートナーと開発中で、2026年11月の提供を予定している。価格は明らかにしていない。パートナーとしてシスコ、デル・テクノロジーズ、鴻海精密工業（Hon Hai）、HPE、レノボ、QCT、スーパーマイクロ、Wiwynnの名前が挙がった。

　AMDでコンピュートおよびエンタープライズAI部門を率いるダン・マクナマラ上級副社長兼ゼネラルマネージャーは「エージェント型AIは単一のワークロードではない」と述べた。パーソナルエージェントや企業のアプリケーション、コードの実行、複雑なワークフローなど、用途ごとに必要な計算が異なると説明している。EPYCの性能とオープンなソフトウェア、柔軟なラック設計を組み合わせ、パートナーが顧客の用途に合わせてシステムを組めるようにするという。