Ritsuko Shimizu

［東京　２７日　ロイター］ - 三菱電機、ロームと東芝、東芝の大株主である日本産業パートナーズ（ＪＩＰ）、ＴＢＪホールディングス（ＴＢＪＨ）は２７日、東芝の子会社、東芝デバイス＆ストレージとロームの半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業・経営統合の協議を開始することで合意したと発表した。３社の事業を統合することで、世界市場で競争し得る事業規模や技術基盤を実現するものとし、事業価値の最大化を図れるとした。

ロームは東芝とパワー半導体事業の連携、統合協議を進めており、そこに三菱電機が合流する。新製品の共同開発やクロスセルによる売上拡大のほか、工場の再編・統廃合による固定費削減、生産効率の向上、機能集約による間接コスト削減などのシナジーが見込めるとしている。取引条件や事業統合の具体的内容については今後協議する。

ロームによると、統合を検討している事業の有効需要は２８兆円。統合した場合のシェアは３．１％で世界８位となる。また、強みを持つパワー半導体で見た場合、独のインフィ二オンが２４．４％でトップ、日本企業の３社連合は単純合計で１１．３％となり、米オンセミを上回り第２位となる。

パワー半導体は、電力を効率的に制御・変換するもので、電気自動車（ＥＶ）やデータセンター、家電など用途は広い。日本企業は技術力と品質の高さで世界をリードしてきたが、規模が小さく、海外企業との価格競争などにより、事業環境は厳しくなっている。経済産業省も「国内での連携・再編を図ることで、日本全体としてパワー半導体の競争力を向上する必要がある」と指摘、日本を欧州・米国と並ぶ世界の第三極の拠点とすることを目指し、連携・再編を後押ししてきた。

パワー半導体はこれまでＳｉ（シリコン）が使用されてきたが、より省エネ性能の優れた次世代パワー半導体ＳｉＣ（シリコンカーバイド）等が注目されている。ロームは、ＳｉＣで強みを持っている。

ロームに対しては、デンソーが買収提案しており、ロームは特別委員会で対応を議論している。