Wen-Yee Lee

[台北 ２４日 ロイター] - 米半導体大手ブロードコムは、製造パートナーである台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の生産能力の限界などから、サプライチェーン上の制約が生じているとの見方を示した。人工知能（ＡＩ）向け半導体の需要急増の影響が、テクノロジー業界全体に広がっていることが浮き彫りになった。

ブロードコムのフィジカルレイヤー製品部門でプロダクトマーケティング担当ディレクターを務めるナタラジャン・ラマチャンドラン氏は２４日、記者団に対して「ＴＳＭＣが（生産）能力の限界に達しつつあることを認識している」と述べた。

「ＴＳＭＣは２０２７年に向けて生産能力を拡大する計画だが、２６年時点では能力の不足がボトルネックとなり、サプライチェーンを圧迫している」とした。

ＴＳＭＣは１月、ＡＩインフラ構築ブームで先端生産ラインの多くが埋まり、生産能力に余裕がなくなっていると説明していた。

ラマチャンドラン氏は、供給制約は半導体にとどまらず、さまざまなハイテク分野のサプライチェーンに及んでいると指摘した。