米GF、TSMCと5年20億ドルの製造契約 AI向けCoWoS用部材を米NY州の工場で生産する

　米半導体受託製造大手のグローバルファウンドリーズ（GF）は8日（米国時間）、台湾のTSMCと複数年の製造契約を結んだと発表した。契約総額は20億ドル（約3,160億円）で、初期期間は5年。将来の能力拡張に向けた枠組みも含むという。GFもTSMCと同じく半導体の受託製造を手がけており、両社は競合する関係にある。

　GFの発表によると、GFはTSMCに対する製造サービスとして、同社の先端パッケージング技術「CoWoS」のエコシステム向けにシリコンインターポーザーを製造する。インターポーザーは、GPUやメモリーなど複数のチップを載せ、チップ同士をつなぐ中継用のシリコン基板を指す。今回の契約には、埋め込み型のディープトレンチキャパシタ部品を含むものも対象に入る。

　製造の拠点は、ニューヨーク州マルタにあるGFの工場。GFは同工場の製造能力を増強する。この部品の米国内初の供給源になるとしている。

　量産は2028年上期に立ち上がる見込み。契約は、需要の拡大に合わせて製造能力を広げていくための土台にもなると位置づけている。GFは、AI向けの先端パッケージングに使う部品を米国内で調達できる体制づくりにもつなげたい考えだ。

　GFでCMOS事業を担当するEd Kaste上級副社長は、先進パッケージングが次世代のAIシステムに求められる性能、電力効率、規模を実現するうえで「ますます重要になっている」と述べた。

　ロイター通信によると、発表を受けてGF株は米国市場の取引開始前に約4％上昇した。同通信は、先進パッケージングがAI半導体の生産を左右する制約となっており、需要が供給能力を上回っていると伝えている。