キオクシア統合に１．９兆円＝日米半導体、銀行団が融資確約

半導体大手キオクシアホールディングスと米ウエスタンデジタル（ＷＤ）の経営統合交渉で、三井住友銀行など３メガバンクと日本政策投資銀行が計１兆９０００億円の融資を確約したことが２０日、分かった。交渉は大詰めを迎えており、キオクシアとＷＤは月内の基本合意を目指している。

運転資金のために引き出せる融資枠４０００億円に加え、１兆５０００億円を３メガバンクと政投銀が融資する。借入金は統合に伴う融資の借り換えなどに充てる。

統合案では、持ち株会社を新設し、ＷＤの半導体メモリー部門とキオクシアを傘下に置く。またＷＤ株主が過半数を出資する。銀行団からの融資の確約によって、日米の半導体連合計画が前進することになる。

【時事通信社】