東芝、中国での半導体後工程のアウトソーシング化を推進

　東芝半導体の製造部門を、東芝半導体80%、南通富士通20%出資の合同会社にするというもの。来年1月に正式契約し、4月に新会社を設立する。

　東芝はシステムLSIの後工程のファブレス化を目指し、南通富士通は事業の発展、拡大を目指す。新会社の出資比率は、数年内に南通富士通が過半数をしめる予定だという。