• 2026/03/31 掲載

パリサーが味の素株主に、半導体向け絶縁材料の値上げ要求

ロイター

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Rie Ishiguro

[東京 31日 ロイター] - 英ファンドのパリサー・キャピタルは31日、味の素の上位25位以内の株主となったことを明らかにした上で、半導体向け層間絶縁材を30%超値上げして株価の引き上げにつなげるよう求めた。同絶縁体は「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」との商品名で、パソコンの頭脳に当たる中央演算処理装置(CPU)に使われている。

パリサーは、味の素がAI(人工知能)の世界的なインフラを支える不可欠な材料技術の一つを保有しているにもかかわらず「著しく割安な評価で取引されている」と主張。ABFを値上げするとともに、機能性材料の部門を独立したセグメントにしてABF事業の透明性を高めるよう求めた。8%超の投下資本利益率(ROIC)達成のために冷凍食品事業を再編する必要性を訴えた。

パリサーによる味の素株保有割合は明らかになっていない。

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