[東京 ６日 ロイター] - 半導体製造装置のディスコは６日、２０２６年１━３月期の出荷額が９８１億円と前年同期比２８．２％、前四半期比９％増加したと発表した。生成ＡＩ（人工知能）に必要な高性能半導体向けを中心に精密加工の装置、工具とも伸長し、四半期として過去最高だった。２６年３月期通期の出荷額は前年比６．２％増の３５８８億円と６年連続で過去最高を更新した。