ソニーと富士通が共同で「FeliCa」の次世代非接触ICを開発

　ソニーは富士通と共同で、FeliCa（フェリカ）の次世代の非接触ICを開発したと発表した。ソニーはフェリカICを1995年以来、1億7千万個以上出荷し、交通乗車券や電子マネー、社員証や会員証、ポイントカードなど様々な用途に採用してきた。

　次世代ICチップは、多数のアプリケーションに対応するようメモリ容量を拡大。現行製品のメモリ容量が4KBに対し、次世代ICは9KBと倍以上を実現している。また、処理スピードと通信速度、データ書き換え耐性を向上させている。

　なお、セキュリティに関する国際標準規格であるISO/IEC15408の評価保証レベルEAL4+認証を現在申請中であり、2006年中に取得予定となっている。