ＳＫハイニックス、韓国の半導体パッケージング工場に130億ドル投資

[ソウル　１３日 ロイター] - 韓国のＳＫハイニックスは１３日、人工知能（ＡＩ）関連のメモリーチップ需要の高まりに対応するため、国内への先進パッケージング工場の建設に１９兆ウォン（１２９億ドル）を投資することを決定したと発表した。

新工場の建設は４月に始まり、来年末の完成を目指す。

ＳＫハイニックスは、ＡＩ分野の世界的な競争の激化によりＡＩに特化したメモリーの需要が急増しており、高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）チップの需要増加に積極的に対応する必要性を強調した。

マッコーリー・エクイティ・リサーチのデータによれば、米エヌビディアの主要ＨＢＭサプライヤーであるＳＫハイニックスは昨年のＨＢＭ市場で６１％のシェアを獲得し首位の座を占めた。米マイクロン・テクノロジーは２０％、韓国サムスン電子は１９％だった。