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  • 2021/10/22 掲載

東芝、量子暗号通信の機器を小型化＝世界初、部品をＩＣチップ化

時事通信社

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東芝は２２日、量子暗号通信に必要な光学部品をＩＣチップ化した機器の開発に世界で初めて成功したと発表した。機器を従来品の４分の１に小型化でき、大規模な設備を持たない事業所など、幅広い産業への利用拡大が見込めるようになる。同社は２０２４年の実用化を目指す。

〔写真説明〕東芝が開発した、世界初の光学部品をＩＣチップ化した量子暗号通信の機器 （同社提供）

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