- 2021/10/22 掲載
東芝、量子暗号通信の機器を小型化=世界初、部品をICチップ化
東芝は22日、量子暗号通信に必要な光学部品をICチップ化した機器の開発に世界で初めて成功したと発表した。機器を従来品の4分の1に小型化でき、大規模な設備を持たない事業所など、幅広い産業への利用拡大が見込めるようになる。同社は2024年の実用化を目指す。
〔写真説明〕東芝が開発した、世界初の光学部品をICチップ化した量子暗号通信の機器 (同社提供)
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