パワー半導体「投資緩めず」＝ＥＶ普及、他社と連携も―近藤富士電機社長

富士電機の近藤史郎社長は７日までにインタビューに応じ、電気自動車（ＥＶ）などに使われるパワー半導体について、「中長期的な設備投資を緩めるつもりはない」と述べ、事業拡大に意欲を示した。ＥＶ市場は足元で減速しているが、近藤氏は「長い目で見れば、電動化が止まるわけではない」と強調した。

同社は昨年１１月、自動車部品大手デンソーと、省エネ性能に優れた炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使った次世代パワー半導体の生産で協業すると発表。近藤氏は「車でデンソー以上のパートナーはいない」とした上で、車載向け以外で他社との連携に含みを持たせた。

両社の協業を巡っては、政府の支援を受けて総額計２１００億円の投資を行う計画。パワー半導体は欧米勢がシェア上位を占め、国内ではほかにも東芝とロームが協業で合意するなど合従連衡の動きが加速している。近藤氏は「お互い成長できるのであれば（他社と）組むのはやぶさかではない。探索は進めていくべきだ」と語った。

【時事通信社】 〔写真説明〕インタビューに答える富士電機の近藤史郎社長＝２月２６日、東京都品川区