- 2025/06/24 掲載
ファーウェイの新型PC、SMIC製旧世代半導体を搭載=調査会社
米国による対中輸出規制の影響により、SMICで次世代半導体製造への移行に支障が生じている様子が浮き彫りになった格好だ。
テックインサイツによると、業界ではファーウェイがメイトブック・フォールドにSMICが製造した5nm(ナノメートル)プロセスノードの新型半導体を投入するとの憶測が広まっていた。しかし実際に搭載されていたのは2023年8月に市場に投入された、7nmプロセスノードのKirinX90だった。このことから「SMICはまだ5nmプロセスノードを量産可能なレベルで確立していない可能性が高い」という。
テックインサイツは「米国による技術規制はSMICがモバイル、PC、クラウド/AI用途向け高性能ノードの分野で世界トップクラスの半導体受託製造企業に追いつく能力に引き続き影響を与えている公算が大きい」と分析した。
メイトブック・フォールドはファーウェイが初めて発売した自社製基本ソフト(OS)「ハーモニー」搭載PC。
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