- 2021/11/12 掲載
東芝再編でインフラとデバイス事業を分離、23年度下期上場へ
[東京 12日 ロイター] - 東芝は12日、グループを3つの独立した会社に再編し、このうちインフラ事業とデバイス事業を手掛ける2社を上場させる方針を明らかにした。それぞれの経営の専門性を高めるとともに、株主に最適な投資対象の選択肢を提供することが狙いだとしている。2023年度下期の上場を目指す。
綱川智社長は会見で、極めて大きな変化だとした上で「分離独立派は新たなチャンス」と語った。会社を分割で株主還元が拡大し、投資家の選択肢を増やすと意義を強調した。
計画は社外取締役5人で構成した戦略委員会が評価・検討し、取締役会が全会一致で承認した。22年度中に臨時株主総会で同案を諮り、23年度に2社の上場を申請する。
インフラの新会社には再生可能エネルギーや公共インフラ、ビル、ITソリューションなどを移管する。売上高は今年度計画の2兆0900兆円から23年度に2兆3000億円を見込む。
デバイス新会社はパワー半導体、アナログIC、データセンター向けハードディスク、半導体製造装置などを担い、売上高は同じく8700億円から8800億円を見込む。
残る1社は東芝として、半導体メモリー大手のキオクシアホールディングスと、POSシステムを手掛ける東芝テック株を保有する。キオクシアは可能な限り速やかに現金化し、株主に還元する。
(基太村真司、久保信博 編集:田中志保)
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