- 2022/04/14 掲載
経産省、最先端半導体の確保で議論開始 米欧との連携も視野
具体的には、高集積なGate-All-Around(GAA)プロセスの次世代半導体をどのように確保していくか、検討を進める。
2020年代後半からは、GAA型を活用した半導体が重要になる。こうした半導体を使用した製品開発を進めるにあたって、日本での確保が重要となってくるため、米国や欧州などとの連携も含めた取り組みも視野に入れる。
経産省は台湾の台湾積体電路製造(TSMC)を熊本に誘致したことで、TSMCが得意とするFin型はキャッチアップか可能となった、とみている。Fin型は2030年頃までは重要なテクノロジーだが、Fin型後の議論を「もたもたしていると不戦敗になる」(幹部)との危機感も強い。
日本は10年前、Fin型の量産に至らなかったものの、足元では地政学リスクを踏まえると、自国での半導体確保の重要性は以前と比較にならないほど高まっている。
一方、21年度補正予算で、パワー半導体やセンサーなどのいわゆる「レガシー半導体」の生産能力増強の「応急手当」は行った。
ただ、この分野は日本が強く、世界に対して「供給責任がある」(同幹部)ことから、現在審議している経済安全保障法案成立後、法の考え方に沿ってサプライチェーン維持に必要不可欠な物資を特定し、持続的な支援を行うことも検討する。
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