- 2022/04/20 掲載
京セラ、鹿児島工場に約625億円で建屋新設 半導体部品を増産
新設する工場棟では、5G(第5世代移動通信システム)の需要増に応じた有機パッケージや、水晶デバイス用パッケージなどの生産を行う。新工場棟の稼働により、川内工場における有機パッケージの生産能力は現状の約4.5倍となる見込み。
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