バイデン氏、9日に中国対抗半導体法案に署名へ

[ワシントン ３日 ロイター] - 米ホワイトハウスは３日、先週議会を通過した中国に対する競争力向上を目指す国内半導体産業支援法案について、バイデン大統領が９日に署名すると発表した。

同法案には国内半導体製造に対する約５２０億ドルの政府補助金のほか、半導体工場向け投資を促進するための推定２４０億ドルの税額控除などが盛り込まれている。